無氧銅(Oxygen-Free Copper，簡稱 OFC)或無氧銅(C1020)是一種不含氧氣和具有極少量雜質(zhì)的高純度銅材料。無氧銅的特點是其內(nèi)部沒有氧化銅的夾雜，因此具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、焊接性能和抗腐蝕性能。以下是無氧銅的概述，包括其具體參數(shù)、主要牌號產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域：

無氧銅概述：

無氧銅是通過在惰性氣氛或真空中熔煉銅，以避免銅與氧氣的接觸，從而降低或消除氧化銅夾雜。這種生產(chǎn)工藝得到的銅具有很高的純度，通常在 99.95% 以上。

無氧銅的具體參數(shù)：

化學(xué)成分：銅(Cu)含量極高，通常在 99.95% 以上，氧含量控制在 5-15ppm 以下。

密度：無氧銅的密度約為 8.89 g/cm3，與純銅相近。

熔點：無氧銅的熔點約為 1085°C，與純銅相同。

硬度：無氧銅的硬度較低，布氏硬度約為 30-50 HB，可通過冷加工提高。

抗拉強(qiáng)度：無氧銅的抗拉強(qiáng)度約為 180-240 MPa，可通過冷加工提高。

電導(dǎo)率：無氧銅的電導(dǎo)率極高，可達(dá) 101-103% IACS(國際退火銅標(biāo)準(zhǔn))，略低于高純銅。

熱膨脹系數(shù)：無氧銅的熱膨脹系數(shù)約為 16.5 μm/m?K，與純銅相近。

主要牌號產(chǎn)品：

C1011：無氧銅，銅含量在 99.91% 以上，氧含量控制在 20ppm 以下，具有良好的導(dǎo)電性。

C1018：軟態(tài)無氧銅，銅含量在 99.90% 以上，經(jīng)過軟化處理，具有更好的加工性能。

C1020：高純無氧銅，銅含量在 99.95% 以上，氧含量控制在 5ppm 以下，具有最高的導(dǎo)電性。

應(yīng)用領(lǐng)域：

電線電纜：無氧銅因其高電導(dǎo)率和良好的加工性，是制造電力電纜和通信電纜的理想材料。

電氣行業(yè)：無氧銅可用于制造電機(jī)、變壓器、開關(guān)和連接器等電氣設(shè)備的導(dǎo)電部件。

電子行業(yè)：無氧銅是制造集成電路引線框架、半導(dǎo)體器件和電真空器件的關(guān)鍵材料。

熱交換器：無氧銅因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性，可用于制造熱交換器的管材和部件。

真空管：無氧銅是制造 X 射線管、微波管和電子束蒸發(fā)源等真空器件的關(guān)鍵材料。

裝飾品：無氧銅因其美觀的色澤和良好的加工性，可用于制造各種裝飾品和藝術(shù)品。

無氧銅因其優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，在電子、電氣和工業(yè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。根據(jù)不同的應(yīng)用要求，可以選擇不同牌號的無氧銅材料。由于無氧銅不含氧化銅夾雜，因此具有更好的焊接性能和抗腐蝕性能，特別適合于要求高的領(lǐng)域使用。